半导体基石系列之三：自主可控驱动业绩高增+订单兑现，把握设备材料投资机遇

行业研究丨深度报告丨半导体与半导体生产设备 半导体基石系列之三: 自主可控驱动业绩高增+ 订单兑现,把握设备材料投资机遇 l 证券研究报告 | 请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary] 2025 年初以来，半导体板块经历了一段由 AI 带来的上涨行情之后进入调整期，多重挑战交织 导致半导体需求的增长缺乏相应的催化剂。但从估值角度来讲，随着半导体行业盈利加速释放， 板块动态市盈率已消化至 2024 年年中水平。半导体设备和材料估值水平均低于半导体板块， 设备板块的估值压力来自于对资本开支持续性的担忧，而材料板块则在于中游制造产能扩张的 不确定性。展望后续行情，我们认为估值进一步下行的可能性有限，且随着本土晶圆制造综合 能力的不断提升，业绩的兑现和订单的落地有望助力半导体设备和材料板块预期向好发展。 分析师及联系人 [Table_Author] 杨洋 王泽罡 SAC：S0490517070012 SAC：S0490521120001 SFC：BUW100 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 20 %% %% %% %% research.95579.com 2 半 ...