先进封装系列报告之设备：传统工艺升级、先进技术增量，争设备之滔滔不绝

分析师： 熊 军 S0910525050001 分析师： 宋 鹏 S0910525040001 2025年06月20日 ——先进封装系列报告之设备 证券研究报告 半导体设备/行业深度报告 领先大市（维持） 本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 传统工艺升级&先进技术增量，争设备之滔滔不绝 核心观点 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 u 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推 动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿 着多元化方向发展，2.5D/3D 封装成为 AI 芯片的核心封装方案；系统级封装（SiP）通过微型化集成技术，在可穿戴设备、 AR/VR领域占据优势；扇出型封装（FOPLP）加速布局，以更低成本和更大灵活性满足5G与消费电子需求；混合键合技术 作为下一代高密度集成的关键，各个头部厂家等正推动其量产进程。根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的 378亿美元增至2029年的695亿美元。这一增长主要 ...