半导体材料跟踪点评:盛合晶微进入辅导验收阶段,关注先进封装材料投资机会
KAIYUAN SECURITIES·2025-06-23 03:00
半导体 半导体 2025 年 06 月 23 日 投资评级:看好(维持) 行业走势图 -38% -19% 0% 19% 38% 58% 77% 2024-06 2024-10 2025-02 半导体 沪深300 数据来源:聚源 相关研究报告 《半导体行业月度点评:下游回暖, 景气度改善可期—行业点评报告》 -2025.4.27 《关税反制政策落地,模拟芯片国产 化进程有望加速—行业点评报告》 -2025.4.7 《下游需求回暖+市场流动性注入,看 好 SoC 板块机会—行业点评报告》 -2024.10.9 半导体材料跟踪点评:盛合晶微进入辅导验收阶段, 关注先进封装材料投资机会 ——行业点评报告 陈蓉芳(分析师) 陈瑜熙(分析师) chenrongfang@kysec.cn 证书编号:S0790524120002 chenyuxi@kysec.cn 证书编号:S0790525020003 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段 行 业 研 究 据证监会披露平台显示,盛合晶微 IPO 辅导状态变更为辅导验收。盛合晶微是 国内高端半导体封测龙头,核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环 节。 ...