5月半导体总结及3季度展望:持续重点看好存储板块
Tianfeng Securities·2025-06-24 10:46
行业报告 | 行业研究周报 半导体 证券研究报告 5 月半导体总结及 3 季度展望:持续重点看好存储板块 半导体 5 月市场回顾与三季度展望:5 月交期:5 月,全球芯片交期稳定,现货市场`交期有小 幅上升走势。存储价格环比上涨。重点芯片供应商交期:5 月,主要芯片厂商趋稳,部分交期 和价格有小幅上升。其中,ADI 等模拟订单回升,价格稳定;通用 MCU 交期和价格稳定,NXP 等汽车 MCU 交期和价格上升;Infineon 等功率器件交期延长,部分价格上升;储存价格持续 回升。晶圆代工方面,SMIC、华虹产能利用率饱满,预期 2025.6 月整体订单持续提升,国内 大厂涨价预期兑现。封测方面,封测订单增长稳定,领先厂商先进封测产能加速扩产。设备方 面,5 月龙头公司库存较低订单稳定上升,6 月预期趋势持续。Q2 展望:存储涨价持续+企业 级产品国产持续替代,晶圆代工龙头或开启涨价,各大 AI 眼镜或近期密集发布,工控/汽车领 域复苏。建议关注端侧存储/代工 SoC/ASIC/CIS 二季度业绩弹性及设备材料国产化机遇。 持续重点关注存储板块,基于存储涨价持续性+AI强催化+国产化加速,上游原厂 DDR4 ...