电子行业点评：谷歌端侧大模型迭代，泰凌微借势高增乘红利

电子行业点评 谷歌端侧大模型迭代，泰凌微借势高增乘红利 2025 年 06 月 30 日 事件：6 月 27 日，谷歌正式发布并开源了全新端侧多模态大模型 Gemma 3n， 原生支持文本、图像和音视频等多种模态。在大模型竞技场中，Gemma 3n 取得 了 1303 分，成为了第一个超过 1300 分的 10B 以下模型。 ➢ 开源大模型高速发展，拉动端侧 AI 芯片需求提升：Gemma 3n 模型通过逐 层嵌入（PLE）技术，在不增加内存占用的前提下实现质量提升。其 E2B 和 E4B 型号虽原始参数量达 5B 和 8B，但内存消耗仅相当于 2B 和 4B，这种低内存设 计专为适配端侧设备打造，标志着谷歌在手机、可穿戴设备等领域中，向实现隐 私保护与实时 AI 体验的目标迈出了关键一步。 开源端侧大模型的性能提升，同样激发了市场对 AI 端侧芯片的需求。泰凌微作 为谷歌物联网生态系统中的核心供应商，紧扣市场需求推出 TL721X、TL751X 等 端侧芯片。此类芯片不仅具备低功耗+AI 运算双重能力，还支持多协议物联网无 线连接，充分适配各种端侧设备的技术需求。在端侧 AI 化浪潮中，泰凌微有望 受益于产 ...