架构、迭代与格局：光模块的壁垒在哪里？

证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 07 06 年 月 日 通信 光模块的壁垒在哪里？——架构、迭代与格局 【光的迭代：升级节奏加快，硅光渗透成为明确方向】 技术更新速度加快，硅光渗透率提升。目前来看，800G 和 1.6T 的迭代 周期已从传统的 3-4 年缩到 2 年甚至以下。光模块厂商的技术红利仍 在，CW 硅光光源产品逐步放量，光模块上游光器件如 CW、EML 光源 等持续供不应求，光模块厂商仍在持续扩产。从技术侧看，海外巨头开 始推广并使用硅光方案，如英伟达推出的 Quantum 和 Spectrum 系列 硅光交换机系统以及博通推出支持 CPO 的交换机芯片 Tomahawk 6； 国内光模块厂商同样加速技术迭代，如新易盛已推出的基于单波 200G 光器件的 800G、1.6T 光模块产品，产品组合涵盖 VCSEL/EML 激光、 硅光、薄膜磷酸锂等技术解决方案。 我们认为，光通信技术迭代并非简单升级，而是通过材料创新（如硅光 技术的导入）、工艺革命（如封装方案的持续创新）和性能重构（如光 模块速率持续升级），将光通信从"传输管道"进化成为"算力神经"， 未来大型计算集 ...