Workflow
特种电子布系列一:算力产业链高景气赛道,高端卡位奇点或已至
Tianfeng Securities·2025-07-06 12:16

行业报告 | 行业专题研究 玻璃玻纤 证券研究报告 特种电子布系列一:算力产业链高景气赛道,高端卡位奇点或 已至 当前受全球算力景气预期提升带动,特种电子布(低介电一代/二代/低膨胀) 高景气预期仍有望继续上修,三代布进度有望加速。我们跟踪低介电/低膨 胀电子布下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。 低介电电子布:算力设备"高速信号铺路者" 低介电(LowDK)电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料,能够 减少信号传输中的能量损失,提高信号完整性和传输速度。 低膨胀电子布:芯片封装"热稳定守护者" 低膨胀(LowCTE)电子布来看,其终端主要应用于高端手机等芯片封装载 板中,具有低气泡、低膨胀系数等特点,与无碱 E 玻纤相比,膨胀系数降低 35%,显著提高基板可靠性。 卡位公司 风险提示:特种电子布需求不及预期、特种电子布供给超预期、特种电子布技术爬 坡不及预期、电子布板块近期市场波动较大等。 2025 年 07 月 06 日 | 投资评级 | | | --- | --- | | 行业评级 | 强于大市(维持评级) | | 上次评级 | 强于大市 | 作者 鲍荣富 分析师 SAC 执业证书编号 ...