数字经济资本市场周概览：信通电子深交所挂牌上市，芯迈半导体在港交所递交招股书

产业观察 [table_Header]2025.07.07 【数字经济资本市场周概览】信通电子深交所挂牌上 市，芯迈半导体在港交所递交招股书 摘要：数字经济资本市场动态速览 第 7 期（2025.06.28-2025.07.04） 1） 信通电子深交所挂牌上市 上周科技产业招股书递交情况： [Table_Summary] 上周投融资概况： 2025 年 6 月 28 日~7 月 4 日期间，国内外科技产业共发生 12 起融资事件， 其中国内 9 起、国外 3 起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务 行业的融资事件数分别为 6、2、1 件，位列前三。 上周科技产业上市、过会情况： 上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪： 风险提示： | 产业研究中心 | | | --- | --- | | [Table_Authors] | 朱峰(分析师) | | | 021-38676666 | | 登记编号 | S0880522030002 | | | 鲍雁辛(分析师) | | | 021-38676666 | | 登记编号 | S0880513070005 | | | 汪玥(研究助理) | | | 021 ...