半导体行业深度跟踪：代工、设备、材料等板块自主可控提速，存储/SoC等领域持续复苏

半导体行业深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 进入 25Q2 以来，海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制仍趋 严，但在此背景下国内先进制程产能和良率持续提升，国内沐曦和摩尔线程招 股书均强调国内先进代工、HBM 和 2.5D 封装等供应链自主可控提速，部分半 导体设备/材料等厂商 25Q2 签单和业绩增长趋势向好。同时，国内半导体其他 环节如存储/模拟/MCU 等细分领域景气度持续回暖，部分 SoC 厂商指引下游需 求依然旺盛。建议关注国内自主可控提速的半导体代工/设备/材料/零部件/算力 芯片等领域、景气周期边际复苏叠加创新加速的存储/SoC/模拟/材料等板块， 同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。 2、库存端：手机链相对稳定 PC 链环比仍有提升，功率类库存望达周期峰值。 全球手机链芯片大厂 25Q1 库存环比微降/库存周转天数环比提升，PC 链芯片 厂商 25Q1 库存环比微增/库存周转天数环比下降，英特尔表示整个行业都采 取了更为保守的库存策略，AMD 表示游戏厂商启动库存补货周期。全球模拟 芯片厂商库存 25Q1 环比仍有增长，TI 表示所有终端客户库存处于低位。功 率类芯片公司 ...