产业观察：【数字经济资本市场周概览】信通电子深交所挂牌上市，芯迈半导体在港交所递交招股书

【数字经济资本市场周概览】信通电子深交所挂牌上 产业研究中心 市,芯迈半导体在港交所递交招股书 CB 朱峰(分析师) 摘要: 数字经济资本市场动态速览 第 7期(2025.06.28-2025.07.04) O 上周投融资概况: 登记编号 2025年6月28日~7月4日期间,国内外科技产业共发生 12起融资事件, 其中国内9起、国外3起;国内市场中,先进制造、人工智能、企业服务 行业的融资事件数分别为 6、2、1 件,位列前三。 鲍,雁辛(分析师) 上周科技产业上市、过会情况: 0 1) 信通电子深交所挂牌上市 容记编号 上周科技产业招股书递交情况: 1) 亿纬锂能在港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市 2) 镁佳股份在港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市 注 (研究助理) 3) 芯迈半导体在港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市 4) 翼菲智能在港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市 5)瑞为技术在港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市 0 上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪: 登记编号 S0880123070143 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 of 10 产业观察 1) 涨跌幅 ...