行业深度报告：特种玻纤布供不应求，国产厂商加速渗透

行 业 研 究 2025 年 07 月 10 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 -34% -17% 0% 17% 34% 50% 67% 2024-07 2024-11 2025-03 元件 沪深300 相关研究报告 特种玻纤布供不应求，国产厂商加速渗透 ——行业深度报告 | 陈蓉芳（分析师） | 张绪成（分析师） | 刘琦（分析师） | | --- | --- | --- | | chenrongfang@kysec.cn | zhangxucheng@kysec.cn | liuqi1@kysec.cn | | 证书编号：S0790524120002 | 证书编号：S0790520020003 | 证书编号：S0790525020001 | AI 发展催化 PCB 和 CCL 迭代，特种玻纤布快速升级且供不应求 AI 服务器和高频高速通信网络系统的快速发展推动对大尺寸、高多层 PCB 和高 频高速覆铜板的需求升级，PCB 及 CCL 迭代速度也逐渐加快，PCB 产品层数增 加，高阶 HDI 应用占比提升，CCL 材料向着低介电常数、低膨胀系数方向发展。 Low-Dk、Low CTE ...