非金属建材周观点250713：重点推荐非洲建材第一股科达，继续看好铜箔+电子布-20250713

继续挖潜 PCB 上游新材料，结合新材料在 PCB 中成本占比、供给格局，我们看好电子布、铜箔两个领域。英伟达将 GB200NVLink 设计从基于 HDI+铜连接更改为高层高频低介电 PCB，下游 AI 应用场景高景气催化上游新材料，PCB 上游 为 CCL，CCL 上游采购主材包括电子布、铜箔、树脂等。此前，电子布的市场研究较为充分，从 low-dk 一代、二代延 伸到三代（也称为 Q 布/石英布），以及 low-cte 品类，当前电子布的需求和供给预期差越来越小，但同属于高端 PCB 原材料的高阶铜箔材料，具备同样持续升级、高端紧缺属性，预期差仍然较大。RTF 铜箔和 HVLP 铜箔属于高性能电子 电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速 率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。首先，高阶铜箔分为多代产品，终端应用尚未定型，存在较大的 可能性。第二，铜箔和电子布均是促进电性能的重要材料，产品之间的应用比例，是否存在叠加或者替代关系仍需下 游验证、确认最终 PCB 的设计方案。第三，高阶铜箔国产化率较低，国内能够顺利进入批量供应的企业凤毛 ...