AI系列专题报告（七）测试系统：AI芯片带来测试新需求，国产化水平待进一步提升

证券研究报告 AI系列专题报告（七）测试系统： AI芯片带来测试新需求，国产化水平待进一步提升 电子行业 强于大市（维持） 证券分析师 目录CO N T E N T S 一、半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷 陈福栋 投资咨询资格编号：S1060524100001 闫磊 投资咨询资格编号：S1060519100002 徐勇 投资咨询资格编号：S1060519090004 2025年7月23日 请务必阅读正文后免责条款 投资要点 风险提示：（1）技术产品开发不及预期的风险。（2）下游落地不及预期的风险。（3）国内传感器行业进展不及预期的风险。 1 半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷。半导体测试在芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试中 均有涉及，目的是保证芯片功能符合设计初衷，其中晶圆检测（CP）和成品测试（FT）是主要的应用场景。按产品功能划分，测试设备 可分为测试机、分选机和探针台，其中测试机是核心，2022年占比达到61.9%。受益于下游需求旺盛，测试设备市场规模稳定增长，根据 沙利文数据，预计2027年国内测试设备市场规模将达到267.4亿元，国内半导体测试设备厂发展潜 ...