AI引领PCB上游材料升级，石英布重塑格局龙头崛起

AI引领PCB上游材料升级， 石英布重塑格局龙头崛起 国联民生证券国防军工研究团队、建材团队 2025年08月03日 证券研究报告 报告评级：强于大市丨维持 请务必阅读报告末页的重要声明 目 录 第一部分 第二部分 第三部分 覆铜板：算力效率提升带来性能要求升级 电子布：材料迭代供需紧张牵引量价齐升 石英纤维：格局重塑下具备纤维产能龙头崛起 第四部分 相关标的 1、覆铜板：算力效率提升带来性能要求升级 PCB板制造过程中的基础材料 覆铜板（CCL）剖面图 覆铜板（CCL）在多种传输领域的应用 资料来源：西湖大学工学院公众号，国联民生证券研究所 4 ◥覆铜层压板（CCL）是电子产品中印刷电路板（PCB）制造过程中不可或缺的基础材料。它由增强材料（如木浆纸或玻 璃纤维布）浸渍于树脂中，然后在一侧或两侧覆以铜箔并经过热压处理制成。 ◥覆铜板广泛应用于多种电子产品中，如电视、收音机、电脑、移动通信设备等。覆铜板行业拥有近百年的发展历史， 与电子信息工业的发展密切相关，特别是在PCB行业中，覆铜板的技术进步与行业的发展密切相关。 ◥覆铜板的生产涉及多种原材料，包括铜箔、硅、树脂、玻布等，经过一系列复杂工艺步骤制成，如调 ...