海外龙头及国产代工最新业绩总结，关注旺季下的涨价、扩产、复苏

行业报告 | 行业研究周报 半导体 证券研究报告 海外龙头及国产代工最新业绩总结，关注旺季下的涨价、扩产、复苏 海外半导体龙头及国产代工最新业绩及行业趋势总结：AI与高性能计算仍是核心驱动力，HBM、AI芯片（如 MI350） 及端侧 AI硬件（如智能眼镜）需求旺盛。存储市场看好下半年涨价预期持续：HBM 和 DDR5 需求强劲，DDR4 供 应量依然吃紧，预期原厂在第 3 季的涨价底气十足。NAND Flash 市场因减产效应持续发酵，供给维持稳健，SSD 可 能会出现短期供货量短缺。同时，随着 AI 需求增长，以及消费性电子新品的陆续上市，预期第 3 季 NAND Flash 合 约价将继续上扬。晶圆代工侧持续看好，旺季涨价，扩产：华虹 Q2 毛利率超预期主因产能优化及价格企稳，中芯 国际 Q3 预期收入环比提升。复苏侧看好功率、模拟：代工侧表示超级结需求饱满提示功率板块景气度改善，模拟 龙头 TI Q2 业绩同环比改善，工业与汽车需求稳健增长。 晶圆制造：中芯国际 Q2 产能利用率 92.5%，从平台看，模拟芯片需求增长显著。功率器件规模上量后处于供不应 求状态，此外，图像传感器平台收入环比增长超两成， ...