联瑞新材（688300）：25Q2扣非归母净利润环比+17.64%，高阶品Low球形粉体保持高增速

证券研究报告 | 公司动态点评 2025 年 08 月 27 日 高阶产品持续放量，25Q2 扣非归母净利润环比+17.64%，基本符合预期。 25H1 营收 5.19 亿元，同比+17.12%，归母净利润 1.39 亿元，同比+18.01%。 25Q2 单季度营收 2.81 亿元，环比+17.55%，归母净利润 0.76 亿元，环比 +19.94%，扣非归母净利润 0.69 亿元，环比+17.64%；毛利率 41.03%，环 比+0.41pct，归母净利率 26.95%，环比+0.54pct，扣非归母净利率 24.58%， 环比+0.02pct。营收同环比均增长主要受益于先进封装加速渗透、高性能电 子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级。 高阶品 球形无机粉体保持高增速，有望乘 HBM 封装材料行业之风。 24 年公司球形无机粉体及其他(主要是球铝)营收 7.06 亿元，营收占比 74%； 角形无机粉体营收 2.53 亿元，营收占比 26%，该比例在 25H1 预计保持稳定。 测算得 25Q2 球形无机粉体及其他营收约 2.0~2.1 亿元，其中(1) low 亚微 米球硅收入增长主要受益于 HBM ...