AI服务器发展助力高端铜箔国产替代

证券研究报告 2025年09月09日 行业报告： 行业深度研究 AI服务器发展助力高端铜箔国产替代 作者： 分析师 孙潇雅 SAC执业证书编号：S1110520080009 分析师 张童童 SAC执业证书编号：S1110524060005 1 行业评级： 上次评级： 强于大市 强于大市 维持 （ 评级） 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 电力设备 摘要 铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端 PCB 铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能 铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄 / 超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和 PCB 的关 键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。 AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。AI 服务器对 HVLP 铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的 8 倍），英伟达新一代 Rubin 平台明确采用 HVLP 5 代铜箔配套 PTFE 基板，推动 价值量提升。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本 轮AI发展国产厂商有望受益，如铜冠 ...