松下“马九”覆铜板性能再上台阶，引领电子树脂材料升级换代

电子级碳氢树脂国产化替代布局逐步进行。我国碳氢树脂行业起步较晚，本土企业与国际领先企业相比，在研发实力、 规模化量产实力、产品性能等方面还有较大差距，国内布局碳氢树脂研发与生产领域的上市公司主要有东材科技、世 名科技等，其中东材科技已有 3500 吨/年电子级碳氢树脂产能在建，世名科技 500 吨级电子级碳氢树脂产能已经建 成。 新型特种碳氢树脂——苊烯树脂介电性能突出，并已实现国产化。苊烯树脂材料的 Df 值极低，能够达到 0.0005- 0.0006 的等级，仅为 M8 及 M8S 系列覆铜板 Df 值的一半以下；Dk 值也仅有 2.54，低于 M8 覆铜板的 Dk 参数，电性能 极为优异，是满足 M9 覆铜板电性能的理想树脂材料之一。截至目前，美联新材的子公司辉虹科技是全国首家且唯一 能生产苊烯单体并将其应用到电子材料领域的企业，公司已有 Ex 电子材料年产能 200 吨，产品供给下游企业制作成 覆铜板应用于"马八"级半导体产品；未来公司计划将单体聚合成苊烯树脂，以开发更多的下游客户。 " " 投资逻辑 松下"马九"覆铜板介电性能再上台阶，将推动高频高速树脂材料再次升级。覆铜板龙头企业松下工业在其官网上 ...