半导体行业专题：空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破

半导体行业专题 空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破 2025 年 10 月 10 日 ➢ 掩模版是半导体材料自主可控的关键一步。掩模版是半导体生产制造过程中 不可或缺的材料，其基本工作原理是将设计好的电路图形通过光刻刻蚀等工艺绘 制在掩模版上，随后将掩模版承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基 体材料上。半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版 应用市场，IC 制造生产占据掩模版下游 60%的份额，而高端半导体掩模版主要 被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意 义。 ➢ 全球掩模版市场空间广阔，增长动力强劲。半导体掩模版作为核心半导体材 料之一，2021 年占全球半导体材料市场的 12%，仅次于硅片和电子特气。根据 SEMI、CEMIA 数据，全球半导体掩模版市场规模有望在 2025 年达到 60.79 亿 美元，同比增长 7%。中国大陆半导体掩模版市场规模快速增长，从 2017 年的 9.12 亿美元增至 2022 年的 15.56 亿美元，2017-2022 年复合增速达到 11.3%。 随着中国大陆在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模 ...