【数字经济周报】TI低功耗Bluetooth? 6.0无线MCU通过Bluetooth SIG认证：数字经济动态事件速览第36期（2025.10.18-2025.10.24）-20251026

产业观察 [table_Header]2025.10.26 【数字经济周报】TI低功耗 Bluetooth® 6.0 无线 MCU 产业研究中心 | 通过 | 认证 Bluetooth SIG | [Table_Authors] | 朱峰(分析师) | | --- | --- | --- | --- | | 摘要：数字经济动态事件速览 | 第 36 期（2025.10.18-2025.10.24） | | 021-38676284 | | | | | zhufeng@gtht.com | | [Table_Summary] | 半导体板块动态： | 登记编号 | S0880522030002 | | 1）TI | 低功耗 Bluetooth® 6.0 无线 MCU 通过 Bluetooth SIG 认证 | | | | 2）江波龙推出业内首款集成封装 | mSSD | | 汪 玥(分析师) | | 3）联华电子推出 | 55 纳米 BCD 平台 | | 021-38031030 | | 汽车电子板块动态： | | | wangyue8@gtht.com | | 1）萝卜快跑落地瑞士，将推出自动驾驶出行服务 | ...