Scaleup助推交换芯片增长

电子行业动态 Scale up 助推交换芯片增长 2025 年 11 月 03 日 ➢ Scale up 互连技术成为超节点方案的升级方向。Scale-out 是传统 AI 数据 中心的主流架构，随着大模型规模的快速提升，Scale-out 架构出现瓶颈：1）带 宽与延迟瓶颈；2）能效较低；3）系统复杂度高。因此，行业逐步转向 Scale-up 架构，即在单节点内或紧密耦合节点增加 GPU/CPU/存储等资源的数量，并通过 PCIe、NVLink 等高速互连技术实现高带宽、低时延、高能效。超节点运用 Scale up 技术来升级算力系统，即通过高速互连技术将大量计算单元紧密集成，构建 一个高带宽域。 ➢ 头部厂商方案推动 Scale up 规模增长。从英伟达互连技术路线图可以看出， 节点内卡间互连升级主要通过 NVLink 升级来实现，而节点间卡间互连升级可通 过多种方式，需要考虑不同方式的带宽、成本、功耗等差异来选择。AMD、博通 等厂商推出 UALink、SUE 等方案来应对英伟达的竞争。八大科技巨头联合推出 了新的开放标准 UALink，旨在打破当前英伟达在 AI 数据中心的主导地位。相比 NVLink ...