25Q3半导体业绩总结及展望：AI驱动业绩高增，国产替代构筑成长主线

2025 年第三季度业绩全面向好，结构性增长趋势延续。2025 年第三季度，A 股半导体板块整体营收达 1570.74 亿元，归母净 利润 180.60 亿元，同比增加 59.91%，环比增长 25.92%，板块盈利能力显著增强。从细分板块看，数字芯片设计营收同比增长 35.01%，模拟芯片设计归母净利润增幅高达 1422.73%，半导体设备和集成电路封测保持强劲增长势头。在毛利率方面，分立 器件板块提升最为显著，环比提升 9.74 个百分点至 29.26%；净利率方面，分立器件板块从 Q1 的 3.58%大幅提升至 11.27%， 盈利改善能力突出。 代工、封测、设备材料保持高景气。晶圆代工板块在第三季度呈现稳健复苏态势，产能利用率维持高位运行。 中芯国际 Q3 产能利用率达 85%-95%，尽管预计四季度急单节奏有所放缓，但 10 月份订单预测仍呈"上升"趋势；华虹半导体产能利用率超 过 100%，处于满负荷运转状态，整体订单相对稳定，高附加值产品成为投产重点。两家公司对第三季度的业绩指引均指向温 和增长，显示出强劲的产能韧性与市场需求。封测板块在 AI、汽车电子等需求驱动下业绩整体向好。长电科技 Q3 ...