25Q3封测总结：AI带动先进封测需求，存储相关业务环比增长显著

2025 年 12 月 02 日 行业研究●证券研究报告 集成电路 行业深度分析 25Q3 封测总结：AI 带动先进封测需求，存储 相关业务环比增长显著 投资要点 投资评级 领先大市(维持) 首选股票 评级 一年行业表现 资料来源：聚源 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -2.5 -1.88 31.05 绝对收益 -4.37 -1.2 47.33 分析师 熊军 SAC 执业证书编号：S0910525050001 xiongjun@huajinsc.cn 分析师 宋鹏 SAC 执业证书编号：S0910525040001 songpeng@huajinsc.cn 相关报告 豪鹏科技：AI 硬件催动电池技术革新，增长引 擎强劲启动-华金证券-电子-公司深度-豪鹏科 技 2025.11.27 东山精密：以 HDI/光模块为引擎，开启 AI 时代 增量空间-华金证券-电子-公司快报-东山精密 2025.11.15 甬矽电子：25Q3 业绩环比显著增长，盈利有望 随规模提升而改善-华金证券-电子-公司快报- 甬矽电子 2025.11.5 长电科技：单季营收创同期新高，加速先进封 装产业升级及产能建设-华金证券-电子- ...