AIPCB钻工艺专题：PCB升级+孔径微小化，钻孔设备、耗材需求量价齐升

证券研究报告 AI PCB钻孔工艺专题 PCB升级+孔径微小化，钻孔设备&耗材需求量价齐升 首席证券分析师：周尔双 执业证书编号：S0600515110002 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师：钱尧天 执业证书编号：S0600524120015 qianyt@dwzq.com.cn 研究助理：陶泽 执业证书编号：S0600125080004 taoz@dwzq.com.cn 2025 年 12 月 16 日 请务必阅读正文之后的免责声明部分 1 投资要点： 1. AI算力服务器使用什么PCB板？ GB200/GB300的基础架构为18 Compute Tray+9 Switch Tray。 ①Compute Tray：Bianca板为22层5阶HDI板，使用HDI原因为承载GPU与 CPU芯片，需要满足高密度电路的布线要求； ②Switch Tray：在GB200中使用6阶HDI作为NV Switch芯片载体，在GB300中切换为高多 层板。主要需要满足电信号高速传输的需求。升级到Rubin架构中，由于算力密度的持续提升，铜缆的连接方案已经没有办法满足高密 度的互联（机柜空间有限，大量铜缆 ...