2026年晶圆代工行业投资策略（半导体中游系列研究之十）：AI进阶与再全球化

证 券 研 究 报 告 AI进阶与再全球化 2026年晶圆代工行业投资策略 （半导体中游系列研究之十） 证券分析师：袁航 A0230521100002 杨海晏 A0230518070003 杨紫璇 A0230524070005 联系人：袁航 A0230521100002 2025.12.17 投资要点 www.swsresearch.com 证券研究报告 2 ◼ 需求回流，AI和主流消费推动高增。根据集邦咨询预测，得益于GPU/ASIC需求以及消费电子订 单，2025年全球Fab市场收入有望YoY+27%。多GPU架构下，先进制程仍处于扩张阶段，AI需 求显著拉动增长；此外，2026年或是本土供给侧突破的一年，中国高阶AI芯片市场总量有望成长 逾60%。虽然H200重新出口有望吸引CSP、OEM采购，但本土AI芯片仍会朝向自主化发展，其 国产配套供应链逐步佐证，关注产能扩张进展。中芯南方（SN2）工厂建设目前正在规划中，计划 新增35K/M；2024年上海华力集成康桥二期开始招标建设，建设两个Fab和其他配套建筑（Fab X及Fab Y）。 ◼ 大基金三期目前尚未进入大规模项目投资和落地阶段，2026年有望成 ...