电子行业深度分析：终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕

2025 年 12 月 26 日 电子 终端主动散热时代将至，微型风扇有望 率先拉开规模化序幕 SoC 芯片热流密度持续上升，端侧 AI 推动散热升级 随着芯片制程持续迭代，晶体管密度提升的同时，Dennard Scaling 逐渐失效，导致芯片功耗（TDP）持续攀升，局部高热流密度问题突 出，严重威胁设备可靠性与性能释放。同时，端侧 AI 加速落地，生 成式 AI 手机渗透率及芯片 AI 算力（TOPS）快速提升，进一步加剧了 设备产热。为应对挑战，电子设备散热方案需持续升级，目前主要包 括无需动力的被动散热和效率更高的主动散热，散热技术升级已成为 保障设备体验与推动技术演进的关键环节。 被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高 在被动散热领域，各类材料与器件正持续迭代。传统的金属散热片、 石墨/石墨烯主要依靠高平面导热性扩散热量，而热管则利用相变实 现高效点对点传热，但各有应用局限。均热板（VC）作为核心升级方 向，将热管原理从一维扩展至二维，实现了从点热源到面热源的瞬间 高效扩散，且契合电子设备轻薄化趋势。其技术迭代聚焦于吸液芯结 构、工质与柔性设计（如应对折叠屏需求）的优化，市场渗透率持续 提升。 ...