英伟达收购Groq，SK海力士预计26年1月交付12层HBM4最终样品

2025 年 12 月 27 日 电子 英伟达收购 Groq，SK 海力士预计 26 年 1 月交付 12 层 HBM4 最终样品 据 CFM 闪存市场 12 月 24 日消息，据韩媒 dealsite 报道，SK 海力士 采用改进型电路的 HBM4 晶圆将于 12 月底完成晶圆制造，并于 26 年 1 月初向英伟达交付其下一代 12 层 HBM4 内存的最终样品。今年 9 月，SK 海力士向英伟达提供了首批 HBM4 客户样品。为了满足英伟达 紧迫的开发进度，SK 海力士甚至调整了其惯常流程，跳过了内部预 发布评审（PRA），直接交付了样品。因此，在后续的认证流程出现 了一些需要改进的地方。在系统级封装（SiP）测试中，暴露了速度 和可靠性问题。SK 海力士通过与英伟达、台积电"三方合作"，包括 共享缺陷数据，已查明导致缺陷的具体机制。报道称，该缺陷对工艺 良率没有造成重大影响。SK 海力士将按原计划推进 HBM4 的大规模量 产。如果 SK 海力士 26 年 1 月初能够提交更多优化后的样品，且质量 测试能够迅速完成，预计将于 2-3 月开始全面量产，产能提升在第二 季度将得以启动。 中芯国际部分产能涨价 ...