英伟达推出新一代Rubin/存储平台，台积电1月15日举行法说会

新一代 Rubin 平台已全面投产，拟 26 年下半年发货 据华尔街见闻 1 月 6 日消息，英伟达在 CES 展会推出新一代 Rubin AI 平台，标志着其在人工智能芯片领域保持年度更新节奏。该平台 通过六款新芯片的集成设计，在推理成本和训练效率上实现大幅跃 升，将于 2026 年下半年交付首批客户。全部六款 Rubin 芯片已从合 作制造方处回厂，并已通过部分关键测试，正按计划推进。据英伟达 公告，Rubin 平台的训练性能是前代 Blackwell 的 3.5 倍，运行 AI 软件的性能则提升 5 倍。与 Blackwell 平台相比，Rubin 可将推理 token 生成成本降低至多 10 倍，训练混合专家模型（MoE）所需 GPU 数量减少 4 倍。微软和其他大型云计算提供商将成为下半年首批部 署新硬件的客户，微软的下一代 Fairwater AI 超级工厂将配备英伟 达 Vera Rubin NVL72 机架级系统，规模可扩展至数十万颗英伟达 Vera Rubin 超级芯片。CoreWeave 也将是首批提供 Rubin 系统的供 应商之一。 英伟达推出新存储平台，AI 存储需求持续加码 据科创 ...