半导体测试设备行业深度研究报告:算力迭代与先进封装重塑价值,国产测试设备步入替代加速期
Huachuang Securities·2026-01-12 04:14

证 券 研 究 报 告 半导体测试设备行业深度研究报告 算力迭代与先进封装重塑价值,国产测试设 推荐(维持) 备步入替代加速期 行业研究 电子 2026 年 01 月 12 日 华创证券研究所 证券分析师:岳阳 邮箱:yueyang@hcyjs.com 执业编号:S0360521120002 行业基本数据 -9% 14% 37% 60% 25/01 25/03 25/06 25/08 25/10 26/01 2025-01-09~2026-01-09 电子 沪深300 相关研究报告 《算力芯片行业深度研究报告:算力革命叠浪起, 国产 GPU 奋楫笃行》 2025-12-24 《电子行业深度研究报告:3C、消费、高端制造 等多轮驱动,3D 打印发展空间广阔》 2025-12-15 《电子行业 2026 年度投资策略:人工智能引领科 技革命,算力需求爆发催化产业升级》 2025-12-02 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备,也是决定产能效率与产品良率 的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造(CP)与封装(FT)全生命周期,承担着 "剔除 ...