聚焦端侧 AI，AI 硬件或成 AI 落地新范式

丨证券研究报告丨 行业研究丨点评报告丨软件与服务 [Table_Title] 聚焦端侧 AI，AI 硬件或成 AI 落地新范式 报告要点 [Table_Summary] 1 月 6 日至 9 日，2026 年国际消费电子展（International Consumer Electronics Show，CES 2026）在美国拉斯维加斯举行。与此同时，1 月 8 日至 11 日，阿里云通义智能硬件展在深圳 举行。此次 CES 大会及阿里云通义智能硬件展均展现了当前 AI 在端侧的落地进展。我们认为 随着 AI 大模型的持续迭代，AI 落地或成为人工智能产业下一阶段的核心，而端侧 AI 作为重要 的流量入口，有望受益于模型性能提升带动的渗透率提升。建议关注端侧 AI 全产业链，重点关 注 AI 端侧模型及应用厂商。 分析师及联系人 [Table_Author] 宗建树 陈耀文 SAC：S0490520030004 SAC：S0490525070002 SFC：BUX668 请阅读最后评级说明和重要声明 [Table_Title2] 聚焦端侧 AI，AI 硬件或成 AI 落地新范式 [Table_Summary2 ...