AI动态跟踪系列（十三）端侧AI：AI重塑智能硬件

电子 2026 年 01 月 13 日 行业动态跟踪报告 AI 动态跟踪系列（十三）端侧 AI：AI 重塑智能硬件 杨钟 投资咨询资格编号 S1060525080001 y angzhong035@pingan.com.cn 徐碧云 投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 事项： 近日，国际消费电子展（CES2026）在拉斯维加斯如期举行，各家公司发 布多款智能硬件新产品。 平安观点： 行 业 报 告 行 业 动 态 跟 踪 报 强于大市（维持） 行情走势图 证券分析师 证 券 研 究 报 告 告 智能眼镜轻量化取得突破，扫地机"具身智能"惹人注目。本届 CES2026 聚焦智能终端，核心亮点为 AI 与硬件深度融合，技术潜能转化为现实科 技成果。智能眼镜成焦点，莫界 25g、极米 28.9g 产品突破 30g 轻量化阈 值，通过光学技术与材料升级实现，推动其向日常佩戴跨越；场景化功能 成核心壁垒，聚焦多垂直领域，迈向细分深耕。此外，追觅升级款具身智 能扫地机亮相，以独特结构设计实现全屋清扫、多样家务，集成养老服务 模块，适配多代同堂需求。 AI 驱动 ...