强于大市（维持评级）：机械设备PCB设备周观点：CoWoS技术加速落地，玻璃基板有望年内商业化-20260118

行 华福证券 机械设备 2026 年 01 月 18 日 业 研 究 行 业 定 期 报 机械设备 PCB 设备周观点：CoWoP 技术加速落地，玻璃 基板有望年内商业化 投资要点： 沪电搭建前沿技术平台，CoWoP 加速落地 告 近日沪电股份公告，拟开展"高密度光电集成线路板项目"，搭 建 CoWoP 等前沿技术与 mSAP 等先进工艺的孵化平台，待相关技术工 艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模 化生产线。项目计划投资总额为 3 亿美元，达产后预计年新增产能 130 万片高密度光电集成线路板。 玻璃基板有望年内商业化 根据半导体产业纵横报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早 期量产的关键转折，2026 年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节 点。Yole Group 指出，2025 年至 2030 年期间，半导体玻璃晶圆出货量 的复合年增长率将超过 10%。 根据半导体行业观察报道，随着玻璃基板的商业化进程日益临近， SK、LG 和三星等公司正迅速扩大与材料和工艺供应商的合作：SK 集 团旗下 SKC 正通过其子公司 Absolics 加速推进玻璃基板的量产准备工 作；LG 旗下的 ...