行业点评报告：先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段

半导体 半导体 2026 年 01 月 18 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 -19% 0% 19% 38% 58% 77% 2025-01 2025-05 2025-09 半导体 沪深300 相关研究报告 《AI 算力自主可控的全景蓝图与投资 机遇—行业投资策略》-2026.1.8 《供应链安全事件催化，半导体材料/ 设备自主可控有望提速—行业点评报 告》-2026.1.8 《半导体释放涨价信号，晶圆厂、存 储、模拟有望进入价格上行期—行业 点评报告》-2025.12.25 先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入"扩产+提价" 新阶段 ——行业点评报告 陈蓉芳（分析师） 祁海超（联系人） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 qihaichao@kysec.cn 证书编号：S0790125070022 台积电：2026 年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入 2026 年 1 月 15 日，台积电召开 2025Q4 交流会，对 2026 年的资本开支指引为 520-560 亿美元（2025 年 409 亿，显著上修至多 36.9%），其中先 ...