半导体行业分析手册之二：混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与

公 司 研 究 DONGXING SECURITIES 混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与 BESI的领航之路 | ——半导体行业分析手册之二 | | --- | | 分析师 | 刘航 | 执业证书编号：S1480522060001 | | --- | --- | --- | | 研究助理 | 李科融 | 执业证书编号：S1480124050020 | 东兴电子团队 2026年1月26日 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 摘要 语言学习平台 Q1: 混合键合是什么? 先进封装已成为驱动算力持续提升的"后摩尔时代"新引擎，键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。键合技术本身经 历了从引线键合、倒装芯片、热压键合到扇出封装的演进，最终迈向混合键合时代。混合键合通过铜-铜直接键合取代传统凸块，实现了10μm以下的超 精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升，是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。其工艺分为晶圆对晶圆（适合存储 等均匀小芯片）和芯片对晶圆（适合大芯片及异构集成）。目前，混合键合已在3D NAND、CIS（取代TSV）等领域成熟应用，并正加速 ...