先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行

半导体行业 超配（维持） 先进封装量价齐升，测试设备景气上行 投 资 策 投 资 策 先进封装与测试专题报告 2026 年 1 月 27 日 S0340521070002 电话：0769-22110619 邮箱： liumenglin@dgzq.com.cn S0340520060001 电话：0769-22119430 邮箱： chenweiguang@dgzq.com.cn 本报告的风险等级为中高风险。 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声明。 投资要点： 推荐 分析师：刘梦麟 SAC 执业证书编号： 分析师：陈伟光 SAC 执业证书编号： AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时 代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集 成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时 间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前AI景气链条 已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家 企业上调封测报价，行业景气度高企。我们认为，先进封装与测试 为实现高性能AI芯片的必由之 ...