AI新周期核心“卖铲人”,充分受益HBM4与CoWoS升级
HTSC·2026-01-28 08:04

证券研究报告 Disco Corporation (6146 JP) AI 新周期核心"卖铲人", 充分受益 HBM4 与 CoWoS 升级 | 华泰研究 | | | 首次覆盖 | 投资评级(首评): | 买入 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2026 年 | 1 月 | 28 日│日本 | 半导体 | 目标价(日元): | 79,000.00 | DISCO 是全球半导体晶圆切割与减薄设备的龙头,长期保持 70%-80%的份 额。公司围绕"切、磨、抛"三大核心技术构建了完整的产品谱系,凭借"设 备+耗材+服务"的一体化商业模式,持续保持行业领先的盈利能力。2026 年,随着 AI 芯片迈入以 HBM4E 和 3nm 制程为代表的新世代,我们看好公 司收入利润进入新的加速增长周期。首次覆盖 DISCO,给予"买入"评级, 目标价 79,000 日元,对应 48 倍 FY26E PE。 观点#1:AI 芯片升级有望带动高端减薄和抛光设备需求快速增长 2026 年,全球 AI 芯片进入以英伟达 Rubin 系列为代表的新周期,驱动存储 从 HBM3E 向 HBM ...

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