CSIWM 个股点评：金像电子：层层叠加

本文是由投资/产品专员而非分析师撰写的文章汇编。 它不构成研究报告，也不应被解释为研究报告，也不旨在提供 专业、投资或任何其他类型的建议或推荐。 CSIWM 个股点评 金像电子 本文内容由 Kylie Kwok (郭凯欣) 提供 2368 TT 中国台湾科技行业 电话：(852) 2237 9250 / 电邮：wminvestmentsolutions@citics.com.hk 层层叠加 摘要 中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在 2026 年 1 月 27 日发布的题为《Layers upon layers》的报告，金像电子正进入多年上行周期，受惠于新一代 ASIC 平台（包括 AWS Trainium3 和 Google TPU v8）中 PCB 含量的结构性提升。尽管台湾、苏州和泰国积极扩产，高端 AI/ASIC PCB 供应仍然紧张，支撑公司有利 的定价和强劲的盈利能见度。随着超大规模客户需求加速，以及新增产能将于 2026 年二季度上线，分析指出金像电 子盈利存在上行风险。 Google 已经持续扩大 PCB 的采购，以支持加速增长的 TPU 需求。中信里昂认为金像电子在高端 ...