三星电子：存储芯片短缺未见缓解迹象

本文是由投资/产品专员而非分析师撰写的文章汇编。 它不构成研究报告，也不应被解释为研究报告，也不旨在提供 专业、投资或任何其他类型的建议或推荐。 CSIWM 个股点评 2026 年 1 月 30 日 三星电子 005930 KS 本文内容由 Ryan Lee (李昊谦) 提供 中信证券财富管理(香港) 产品及投资方案部 韩国科技行业 电话：(852) 2237 9250 / 电邮：wminvestmentsolutions@citics.com.hk 存储芯片短缺未见缓解迹象 HBM4 认证在即；增加资本支出应对未满足需求 三星电子预计市场对 HBM 及高密度服务器 DRAM 的强劲需求将持续，并表示其所有 HBM 量产产能已全部被预订。 关于 HBM4 方面，公司表示产品已进入英伟达（Nvidia）认证的最后阶段，目标在一季度内启动量产。2025 年公司 的总资本支出为 52.7 万亿韩元（同比-2%），其中半导体资本支出（同比+3%）占比 90%。为应对强劲需求，公司 计划显著增加晶圆厂设备（WFE）的资本指出，着眼于短期扩大供给以把握需求机遇。 摘要 中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂 ...