光芯片深度：芯光璀璨，智算未来

报告要点 [Table_Summary] 光芯片为光通信产业链中技术壁垒与价值较高的环节之一。厂商普遍采用 IDM 模式，行业进入 壁垒显著，体现在研发迭代（升级加速、把握技术变革）、工艺良率（盈利空间的关键"Know- How"）、扩产能力（设备约束与长调试周期，供给相对刚性）上。对于国内光芯片厂商来说， CW 光源工艺链条较短，量产良率更易优化，且和国内模块厂商形成高协同，有望受益于"行 业总量增长+硅光结构性机会+国产替代份额提升"的三重逻辑共振，需求确定性与成长弹性持 续增强。 行业研究丨深度报告丨通信设备Ⅲ [Table_Title] 光芯片深度："芯"光璀璨，智算未来 %% %% %% %% research.95579.com 1 丨证券研究报告丨 分析师及联系人 [Table_Author] 于海宁 黄天佑 操俊茹 SAC：S0490517110002 SAC：S0490522050005 SFC：BUX641 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 33 %% %% %% %% research.95579.com 2 通信设备Ⅲ cjzqdt11111 [Table_Title2] 光芯片深 ...