新三板掘金周报第八期：开源证券半导体芯片进入上行周期，封装材料产业关注永志股份、科麦特科等-20260201

新三板策略专题报告 交 所 研 究 2026 年 02 月 01 日 半导体芯片进入上行周期，封装材料产业关注永志股份、科麦特科等 ——新三板掘金周报第八期 北交所研究团队 诸海滨（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 新三板筑牢"塔基"与沪深北港四大交易所共同服务中小企业 中国资本市场已形成了包括沪深主板、科创板、创业板、北交所、新三板以及区 域性股权交易市场等在内的多层次市场体系，呈现出明显的递进结构与差异化定 位。全国中小企业股份转让系统（"新三板"）是中国多层次资本市场的重要组成 部分，为众多中小企业提供挂牌展示、股权融资等服务。截至 2026 年 2 月 1 日， 新三板合计向沪深北及港交所共计输送 864 家企业。本周新上市公司国亮新材、 爱舍伦曾挂牌新三板。 半导体芯片进入上行周期，关注新挂牌受益标的永志股份、科麦特科等 随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展， 全球半导体行业市场规模在过往数十年间保持周期性增长趋势。2024 年起再度 上行。根据 SEMI、TECHCET 以及 TechSearch interna ...