CPU专题报告一：配套内存模组向MRDIMM发展，看好MRCD芯片与MDB芯片环节

C套内存模组向 MRDIMM MRCD RHS MDB 麻 . Peter The new State of the research and a line of the state of the 行业专题报告 / 2026.02.01 ■ 证券研究报告 因 投资评级:看好(维持) 最近 12 月市场表现 359 分析师 唐佳 SAC 证书编号: S0160525110002 tangjia@ctsec.com 联系人 周勃宇 zhouby@ctsec.com 相关报告 1.《招股说明书梳理系列(一):盛合晶微》 2026-01-29 2.《先进封装涨价与扩产共振，强周期与成 长共舞》 2026-01-29 3. 《AI Agent 沙箱化有望带来 CPU 新增 量空间》 2026-01-25 看好 MRCD 芯片与 MDB 芯片环节 核心观点 服务器级 CPU 配套内存模组向 MRDIMM 发展:服务器中 CPU 与内 * 存模组是两大核心部件,内存模组主要作为 CPU 与硬盘的数据中转站,用于 临时存储数据。目前服务器中三种主流的内存模组技术分别为 UDIMM、 RDIMM、LRDIMM，其中 UDIMM ...