电子气体行业深度报告：电子气体：半导体需求有望加速扩张，国产替代或重塑供给格局

[Table_Title] 证券研究报告 / 行业深度报告 电子气体：半导体需求有望加速扩张，国产替代或重塑供给格局 报告摘要： 晶圆制造关键材料，产品认证门槛较高。电子气体作为泛半导体制造领 域的关键材料，广泛应用于集成电路、平板显示、LED 及光伏等产业链， 其中集成电路制造需求占据主要地位。基于制备与用途的本质区别，行 业被划分为电子大宗气体与电子特气两大板块：1）电子大宗气体：聚焦 于氮、氦、氧、氩、氢及二氧化碳六大品类，在晶圆制造中主要用作保 护气、环境气、运载气、清洁气；2）电子特气：具有极高的技术密集度 与工艺耦合性，仅半导体领域涉及的单元特气就超过 110 种，涵盖刻蚀、 清洗、成膜、光刻等关键环节。电子气体行业具备显著的准入壁垒，半 导体供应链具有极强的排他性与验证刚性，晶圆厂对供应商的审核极为 严苛，新产品从实验室研发到通过客户多轮长周期认证并导入产线，往 往面临极高的时间成本与转换阻力。 需求侧：产能扩充+技术迭代，有望带来乘数效应。随着晶圆厂区域化趋 势加剧以及对数据中心和边缘设备中 AI 芯片需求的激增，全球晶圆扩 产预期较为明确，其中中国大陆在"十四五"规划、国家大基金二期等 政策 ...