可转债研究报告：联瑞转债新券投资价值分析报告

证券研究报告 | 可转债投资策略 | 债券研究 联瑞转债新券投资价值分析报告 ——可转债研究报告 核心观点 ❑ 转债基本要素 联瑞新材本次发行的联瑞转债（118064.SH），在条款设计上整体中规中矩，契合 当前市场主流可转债设计风格。包括下修（85%，15/30）、赎回（130%， 15/30）、回售等常规条款。转债规模仅 6.95 亿元，规模较小，正股市值 157.20 亿元，转债对正股稀释率较小，正股市净率高达 9.71，综合来看，下修空间充 足。主体与债项评级同为 AA，到期赎回价 110 元。是兼具较强债底、合理期权 定价的优质新券。 ❑ 项目定位及投入 联瑞转债对应的两大募投项目——高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目与高 导热高纯球形粉体材料项目，直接瞄准 AI 高频高速基板与 HBM/新能源汽车散 热两条最景气的材料主线。项目建成后预计新增年产 3,600 吨高性能高速基板用 超纯球形二氧化硅及 16,000 吨高导热球形氧化铝，将显著提升公司在高端硅 基、铝基功能填料领域的规模与议价能力，并缓解当前球形氧化铝"供不应求"的 瓶颈。预计高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目完全达产后每年将实现销 ...