第一创业晨会纪要-20260227
First Capital Securities·2026-02-27 02:55
6 证券研究报告 一、产业综合组： 3 月 1 日起，日本半导体材料巨头 Resonac 将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价 上调 30%以上。公司表示，尽管已采取多项成本优化措施，但受玻纤布、环氧树 脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，为保障产品稳定供应与新技 术研发投入，不得不启动本轮调价。Resonac 此次调价将传导至 HDI 板、IC 载 板、高频高速 PCB 等高端制造环节。鉴于昨日英伟达发布的 2026 年一季度业绩 指引增长依然比较强劲，而且大模型在 Agent 模式的应用下未来增长的前景进 一步明确，因此我们继续看好覆铜板行业高景气度的持续。 证书编号：S1080525070001 昨日国产功率半导体厂商新洁能正式发布价格调整通知，宣布对其核心产品 MOSFET 进行价格上调，上调幅度 10%起，本次价格调整自 2026 年 3 月 1 日起发 货正式生效，已签订未发货订单按新价格执行。此外月初另一家国产功率半导 体大厂江苏捷捷微电子宣布，对其 MOS 系列产品提价 10%-20%，自 2026 年 2 月 1 日起，新发 MOS 成品均按新价格执行。士兰微、英飞凌等也更早上调价格， ...