电子行业深度报告：端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构

证券研究报告·行业深度报告·电子 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 端侧模型牵引硬件重构：算力、存力与散热协同升级。从整机 AI 功能 看，2024 年行业整体仍以高频刚需场景为切入点，重点围绕图像消除、 文本摘要等低门槛功能；进入 2025 年，厂商明显加速向多模态创作能 力延展，覆盖语音、生成式图像等更复杂交互形态，并进一步向操作系 统底层渗透。整机 AI 竞争正从功能数量比拼，转向多模态体验与系统 级整合深度的综合较量。在整机级 AI 能力向多模态等方向升级的背景 下，端侧核心部件也正围绕内存与功耗等制约端侧体验的关键变量上进 行新一轮升级。在存储侧，三星 LPDDR6 产品在支持更高数据传输速率 和内存带宽的情况下，还从电路架构到电源管理进行了系统性重构，使 LPDDR6 在保持高速性能的同时，实现较上一代约 21%的能效提升。在 散热侧，三星于 2025 年 12 月 19 日发布 Exynos 2600 芯片，首次在移 动 SoC 中引入 High-k EMC 材料优化热传输路径，使热阻较 Exynos 2500 降低约 16%。在重载场景（如游戏与端侧 AI ...