AI集群互连散热专题报告：散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充
Dongguan Securities·2026-02-27 08:04

2026 年 2 月 27 日 陈伟光 S0340520060001 电话：0769-22119430 邮箱： chenweiguang@dgzq.com.cn SAC 执业证书编号： S0340521020001 电话：0769-22110619 邮箱： luoweibin@dgzq.com.cn S0340524070002 电话：0769-22119302 邮箱： chenzhanqian@dgzq.com.cn 超配（维持） 散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充 深 度 研 AI 集群互连散热专题报告 证 券 研 究 报 告 资料来源：iFind，东莞证券研究所 相关报告 投资要点： 本报告的风险等级为中高风险。 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声明。 通信行业 SAC 执业证书编号： 罗炜斌 AI集群功耗上扬，集群散热需求增长。AI算力需求呈指数级爆发直接推 动了AI集群功耗上扬，从单芯片到机柜级别的功耗密度的激增已经超越 了传统数据中心的设计极限。以英伟达产品为例，2026年是其AI硬件产 品将从H100/H ...