科创债机制再升级，精准赋能“硬科技”

0 一、主要内容 2025 年 5 月 7 日，人民银行、证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有 关事宜的公告》（以下简称"8 号文"），标志着我国债市"科技板"正式落地。同日， 交易商协会同步发布《关于推出科技创新债券 构建债市"科技板"的通知》（以下简 称"86 号文"），全面推进债券市场"科技板"建设。2025 年，我国科创债市场实现 快速发展，根据 Wind 口径统计，全年科创债发行规模接近 2.3 万亿元，同比增长近 一倍，成为当前债券市场上最主要的创新债券产品。 2026 年 3 月 2 日，交易商协会发布《关于进一步优化科技创新债券机制的通知》 （以下简称《通知》），对"86 号文"进行系统性优化升级，《通知》共包含十项核心 内容，重点细化了科技型企业的认定标准，明确对科技型企业募集资金用途实施分层 分类管理，同时引导企业发行中长期科技创新债券，提升股权投资机构发行科技创新 债券的便利性度，积极支持"硬科技"企业发展，鼓励完善科技创新行业评级方法体 系，推动完善投资端机制建设等，全方位优化科创债市场生态。 二、政策影响 科创债机制再升级，精准赋能 "硬科技" 联合资信 研究发展部｜董欣焱 2 ...