通信行业周报20260308：GTC2026和OFC2026前瞻-20260309

GTC 2026 关注英伟达发布下一代 AI 芯片路线图和网络架构方案。关注英伟达 AI 芯片路线包含 Rubin Ultra、Feynman 等，同时重点关注其 scale-out 网络架 构，包括 Quantum-X 与 Spectrum-XCPO 交换机的技术细节、商用时间表，以 及潜在的供应链合作进展；关注scale-up CPO方案的落地规划；关注对Feynman 采用的互联方案规划。 OFC 2026 即将举办，将定义未来几点光通信产业风向标。核心关注重点技术进 展：传统光模块 1.6T 和 3.2T 量产与演进、共封装光学 CPO 与光 I/O、光电路交 换（OCS）以及新一代光纤与空间通信。核心关注 1.6T 光模块良率及成本控制问 题、8×400G/lane 的核心问题，高带宽光芯片（EML、硅光、TFLN 等）突破情 况；我们认为 scale-out 网络中，可插拔收发器将仍是主导解决方案；CPO 将在 scale-up 网络中占主导地位，关注英伟达、博通等 CPO 引领者对于光引擎/外部 激光模块（包括高功率激光器）/FAU/MPO 光纤/shuffle box 等核心组件的技术 路线及 ...