新材料--散热材料行业深度报告（一）：AIGC与新能源驱动液冷散热景气上行

分析师：曾韬、龙天光 www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 —— 新材料——散热材料行业深度报告(一) 2026 年 3 月 10 日 维持评级 曾韬 ：010-80927653 ：zengtao_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130525030001 龙天光 ：021-2025-2646 ：longtianguang_yj@chinastock.com.cn 2026-3-10 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 2025-01-02 2025-04-02 2025-07-02 2025-10-02 2026-01-02 沪深300 建筑(SW) 资料来源：中国银河证券研究院 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 2 随着 AIGC 的爆发，高 功率芯片的热流密度大幅增长，传统风冷散热逼近物理极限，液冷成为高功率 芯片散热首选。英伟达 Hopper 芯片散热方案为液冷冷板（MCCP）/风冷。 Blackwell 芯片散热方案中，GB300 芯片散热方案采用全液冷独立冷板。 ...