化学机械抛光行业深度研究：先进工艺及原材料自给打开市场空间

投资逻辑 化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization，以下简称"CMP"）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平 坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装。根据 Market Growth Reports 统计，2025 年全球 CMP 抛 光液和抛光垫的市场规模约为 33.8 亿美元，预计 20252034 年复合增速为 4.5%。根据华经产业研究院统计，2023 年中国 CMP 抛光液市场规模约为 29.6 亿元；根据弗若斯特沙利文测算，2024 年中国 CMP 抛光垫市场规模约 23 亿 元。市场的增长驱动力主要来源于工艺进步和先进封装。更先进的逻辑芯片制造工艺要求抛光新的材料，抛光步骤也 更多。Market Growth Reports 预计到 2028 年，先进封装技术也将贡献额外 1520%的 CMP 需求增长。 CMP 抛光液由磨料、添加剂和超纯水等复配而成，目前全球活跃使用的抛光液配方超过 300 种。磨料是抛光液的物 理去除单元，包括氧化硅（SiO2）、氧化铈（CeO2）、氧化铝（Al2O3）等。根据安集科技公告，2023 年公司研磨颗 粒 ...